1.集微咨询赵翼：2023年半导体投融资同比明显下滑，IC设计占比下降；

  2.上半年净利润超去年全年！灿芯股份深耕芯片设计服务十余年，筑就多领域芯片定制服务业务壁垒；

  1.集微咨询赵翼：2023年半导体投融资同比明显下滑，IC设计占比下降；

  集微网消息，12月16日，由半导体投资联盟主办、爱集微承办的“2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在北京嘉里大酒店成功举办。

  会上，爱集微正式对外发布了《2023中国半导体股权投资白皮书》，同时，爱集微咨询有限公司咨询业务副总经理赵翼发表了《轻舟已过万重山——半导体投融资市场已走出谷底？》的主题演讲。

  赵翼表示，总体而言，受疫情后经济未达预期影响。2023年半导体行业投融资情况同比上年度呈现出明显下滑状态，融资事件411起，同比下滑17.3%，融资金额818.4亿元，同比下滑12.8%。同时，自9月份起，回升势头明显。半导体产业的投资数量恢复至同期水平，11月份略有超越。进入Q3后，半导体产业的投资金额实现连续三个月同比上升，11月增幅达到170%。

  据赵翼介绍，2023年半导体投资交易主要集中于IC设计、半导体设备、半导体材料三大领域：其中IC设计领域投资占据首位、总占比34%，共发生141起融资；半导体设备和材料融资分列第二、三位，分别发生61起、54起融资；光电器件、三代半、传感器分列第四、五、六位。与2022同期相比，半导体热点投资领域前三甲不变，依然是IC设计、半导体设备、半导体材料。元器件的投资热度明显上升，毫米波/激光雷达热度下降明显。

  赵翼表示，相较2022年，2023年半导体投资领域的融资变化呈现出如下特点：IC设计热度相比上年同期下降明显；主要领域的投资占比大体趋同上年；半导体行业投资更趋向于产业基础创新。AI算力芯片、车规芯片和数据中心服务器芯片三大应用场景对相关芯片需求逐步提升带动逻辑芯片赛道热度持续增高。

  在半导体细分赛道方面，只有设备领域融资数量同比增长27.7%，其他赛道融资事件数量均是下降或者持平。其中：MCU、模拟芯片、微处理器等领域下降幅度较大，分别为-82.6%、-50.7%和-44.4% 。

  赵翼简述了各领域的赛道热点。半导体设备方面的赛道热点有先进封装设备、晶圆传输设备等；半导体材料方面有N型硅片制造、光刻胶、高纯电子级多晶硅等；逻辑芯片方面有车载芯片、AIoT芯片、AI芯片等；模拟芯片方面有信号链芯片、无线充电等芯片和解决方案、高精密信号链和集成信号链等。

  在投资偏好方面，赵翼表示，2023半导体投资主要偏向于早中期企业，A轮和B轮占比共计超过58%，A轮中设备领域增长明显，B轮模拟芯片占比较高。具体来看，A轮占比39%，主要涉及设备、材料、逻辑、模拟、传感器，共计占比达50%，设备、光电器件占比提升较高；B轮占比17%，主要涉及模拟、材料、设备、光电器件、逻辑芯片占比超50%，模拟芯片占比提升较高。

  在单笔融资金额方面，2023年中国半导体行业单笔融资5亿以上融资共23起（2022年32起），其中单笔最高融资金额为135亿元（2022年单笔最高80亿元）。单笔融资金额大多分布在在5亿元以下，其中1亿以下占比30.2%（+3.8pcts）、1-3亿占比21.7%（-4.1pcts）、3-5亿占比15.4%（-1.9pcts），5亿以上占比5.6%（-0.8pcts）。

  最后，赵翼详细阐述了2023年融资事件的地域分布，江苏省（苏州市）、广东省（深圳市）、上海市（浦东区）、浙江省（杭州市）是融资事件最多的地区。与去年同期相比，主要省份半导体行业融资数量均有下降，浙江省、四川省、陕西省表现稳定。

  2.上半年净利润超去年全年！灿芯股份深耕芯片设计服务十余年，筑就多领域芯片定制服务业务壁垒；

  灿芯股份成立于2008年，聚焦系统级（SoC）芯片一站式定制服务，定制芯片包括系统主控芯片、光通信芯片、5G基带芯片、卫星通信芯片、网络交换机芯片、FPGA芯片、无线射频芯片等关键芯片，产品被大范围的应用于物联网、工业控制、网络通信、高性能计算等众多等高技术产业领域中。

  根据上海市集成电路行业协会报告，2021年灿芯股份占全球集成电路设计服务市场占有率的4.9%，位居全球第五位、中国大陆第二位，在全球集成电路设计服务产业竞争中占据了重要位置。2020年-2022年，公司营收年均复合增长率60.42%，2023年上半年净利润10,864.57万元，超过去年全年数值。

  从行业发展来看，近年来，随着消费电子、物联网、汽车电子、人工智能、网络通信等下业的需求愈加多样化，加之国产替代需求的牵引下，我国半导体行业迎来了前所未有的发展机遇，根据ICCAD公布的多个方面数据显示，自2016年以来，我国芯片设计企业数量由2015年的736家增长至2022年的3243家，年均复合增长率达到24%。

  芯片设计服务也在行业发展以及产业链分工的细化的趋势下步入加快速度进行发展通道，从灿芯股份披露数据来看，近年来公司营收、净利润都呈现快速增长态势，科学技术研发投入同步在持续增加。

  2020年-2022年，灿芯股份营收分别为5.06亿元、9.55亿元、13.03亿元，复合增长率达60.42%，规模增速保持高位；归母净利润分别为1,758.54万元、4,361.09万元、9,486.62万元；2023年上半年，公司归母净利润更是达10,864.57万元，已超去年全年，盈利能力整体较为突出。此外，有必要注意一下的是，近年来，灿芯股份的综合毛利率一直稳中有升，从2020年的17.25%至2023上半年的27.46%。

  研发投入上，2020年-2023年1-6月，灿芯股份研发费用分别为3,915.47万元、6,598.62万元、8,522.81万元与4,650.03万元，最近三年累计研发投入为19,036.90万元，研发投入持续增长。2020年-2023年1-6月，灿芯股份的研发技术人员数量分别为89人、140人、165人与187人，研发技术团队不断壮大。有必要注意一下的是，在近两年半导体行业上行态势有所趋缓的背景下，同时实现盈利和研发投入上升的企业并不多见。

  按照行业惯例，芯片设计企业普遍采用Fabless模式，需依靠晶圆代工厂进行生产，这也是全世界内芯片业的主导模式。这一模式将晶圆制造、封装测试等环节委托给专业的晶圆代工厂商、封装测试厂商完成，能够大幅度提高设计服务企业的开发效率，保障客户快速、低风险地实现产品设计及量产。

  灿芯股份与目前中国大陆排名第一的晶圆代工厂中芯国际实现深度合作，设计能力能够匹配中国大陆最先进的晶圆代工厂的多种工艺平台，双方在2010年即达成战略合作伙伴关系，2011年，灿芯股份完成了40nm应用处理器芯片设计验证及量产，2014年完成首颗28nm移动终端处理器芯片的设计验证，2015年实现量产。

  从行业惯例来看，全世界内，晶圆代工业一直呈现出高度集中态势，特别是在先进制程领域，中芯国际是少有的几家代表性企业。因此，选择一家或少数代工厂，是许多先进芯片设计企业的通常合作模式。而代表性晶圆厂也通过与设计服务企业密切合作，以培育半导体生态圈，如台积电、联电等晶圆厂也战略投资了从事芯片设计服务的企业。因此灿芯股份与目前中国大陆排名第一的晶圆代工厂中芯国际实现深度合作，一方面具备行业合理性，另一方面也体现了其匹配中国大陆先进的晶圆代工厂多种工艺平台的设计能力。据悉，目前灿芯股份也正在拓展其他合作方。对比同行业情况，知名已上市芯片设计企业及创意电子、世芯电子、智原科技等可比设计服务企业均存在单一晶圆供应商占比较高的情形。其中创意电子2021年、2022年向台积电采购晶圆金额占其当年总采购额更是达到98%。据此判断，灿芯股份尚处于快速地发展阶段，前期集中力量深耕少数晶圆代工厂工艺进行芯片设计及量产符合公司发展现状。

  集微网消息，英伟达股价直线飙升，让持有不少自家股票的资深员工身价暴增。据传部分人员却也因此进入“半退休”状态，不再像过去一样努力工作，总裁黄仁勋也特地在上个月的全员会议中提及此事。

  有报道指出，几乎每家科技公司在某一些程度上都面临着类似的问题，熟悉公司运作方式的长期员工在工作中“随波逐流”。适用于无需做太多工作就可以获得报酬、等待股票奖励兑现的员工。

  英伟达就有在动荡时期避免裁员的历史。在2020年疫情的早期阶段和2022年密码货币期间，英伟达的股票大幅度下滑波动较大时，黄仁勋多次向公司员工保证不会裁员。上一次正式裁员发生在15年前的2008年，当时金融危机最严重。公司的传说高层管理人员在这些期间接受了减薪。一名员工表示，他们在2022年获得了额外的股票奖励，以弥补因英伟达股价下跌而导致的薪酬下降。

  英伟达员工也很少被要求提高绩效计划，与亚马逊等一些竞争对手不同。员工们表示，如果有人表现不佳，公司会尝试为该人寻找新的团队，而不是迅速将其调岗。

  黄仁勋以在全体员工会议上告诉员工，他的风格就是不想解雇任何人。虽然这种文化可以培养强烈的忠诚度，但它可能会导致一些人们利用它。“在这里被解雇比被雇用更难，”其中一位知情人士说。

  吉姆·赫德，首席执行官猎头公司赫德·弗里德·哈茨(Herd Freed Hartz)认为，根据经验，英伟达的员工流失率低于其他科技公司。他说英伟达建立了一种“很强大的文化”，可以培养更高的员工满足感，“英伟达的员工流失率应该会继续低于同行，”赫德说。

  【推进】盛科通信:募投项目稳步推进,Arctic系列芯片按计划年底送样测试；神工股份：硅零部件业务订单饱满；一汽解放销量增加

  【IPO价值观】晟威机电内控问题凸显；超50亿元到账，大众与小鹏的合作正式完成交割；长光华芯：公司核心技术人员廖新胜离职

  【细则】李强签署国务院令 公布《国务院关于修改〈中华人民共和国专利法细则〉的决定》