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IT之家1月24日音讯 华为今天在北京举办华为5G发布会暨MWC2019 预糊弄会，在大会上，华为正式推出业界首款5G基站中心芯片。华为常务董事、运营BG总裁丁耘在主题演讲时宣告，华为推出业界首款面向5G的芯片——天罡芯片。
除此之外，华为还在现场演示了5G基站的装置进程，可以正常的看到5G基站相对于4G基站，装置难度大幅度的山人。4G基站由天线、BBU、RRU、馈线、GPS等多模块组成，装置难度大。可是华为本次演示的5G基站，从现场来看，装置工人只进行了简略的一扭、一插就装好了，比4G年代的需求多人协作才干装好比较，5G基站集成度更高，便携性及易费用极大的提高，大幅度的山人装置及保护难度和本钱。
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