高通发布了三款支撑5G的芯片 包含骁龙865

  在这两天的高通骁龙技能峰会，高通正式推出了新一代旗舰级手机芯片——骁龙 865，以及新的骁龙 765/765G 芯片和新一代超声波指纹辨认技能 3D Sonic Max。

  骁龙 865 以及骁龙 765/765G 芯片都将具有 5G 通讯才能，其间骁龙 865 选用外挂 X55 5G 基带的规划，尽管支撑 SA、NSA 双模 5G 接入，但外挂基带的规划将对芯片的功耗、内部空间形成必定的影响。相比之下，新的 7 系列芯片骁龙 765/765G 反而选用了集成式 5G 基带，相同支撑 SA、NSA 双模 5G 接入，以及毫米波和 Sub-6，其下行速率可以到达 3.7Gbps。

  高通还表明，骁龙 865 芯片晋级了印象处理以及 AI 核算才能，可处理最高 2 亿像素静态图画以及 8K 30 帧动态视频的数据，并且还具有 15 TOPS AI 运算才能。

  最终，高通还宣告了新一代超声波指纹辨认技能 3D Sonic Max，其辨认面积是前一代的 17 倍，并且将支撑两根手机一起辨认，在安全性、效率性、易用性方面带来了显着的提高。