5G手机芯片排行榜出炉华为第一、高通第二、三星倒数第一！

  近日某机构给出了市面上5G手机芯片的天梯图，天梯图显示，目前5G芯片方案第一梯队的产品是麒麟9905G处理器、骁龙865处理器+骁龙X55基带、麒麟990处理器+巴龙5000基带，这三款产品均为厂商最新的旗舰处理器以及旗舰基带，因此性能强大也不足为奇。

  至于上代5G智能手机采用的骁龙855Plus处理器+骁龙X50基带、麒麟980处理器+巴龙5000基带、骁龙855处理器+骁龙X50基带则是排在第二梯队，这些5G芯片都是上代处理器，性能虽然同样比较强大，但随着新款处理器的发布，这些5G芯片慢慢的变成了“过去式”。

  第三梯队则是骁龙765G处理器和三星猎户座980处理器，必须要格外注意的是，这两款处理器均为集成5G基带设计；高通今年在中端处理器上采用集成5G基带设计，而在自家的旗舰处理器——骁龙865处理器上采用的是“外挂”处理器设计，小宅认为今年这样的做法并不符合高通常规的产品策略。

  高通一直都是将最新的工艺和技术用在骁龙8系列处理器上，例如去年发布的骁龙855处理器是高通旗下首款7nm工艺制式处理器，之后发布的骁龙730系列处理器则是采用8nm工艺制式；但是今年的骁龙765系列处理器却采用了比骁龙865处理器的7nm还先进的7nmEuv工艺制式。

  目前采用7nmEuv工艺制式的处理器极少，只有华为麒麟9905G处理器和骁龙765系列处理器；有消息显示，目前7nmEuv工艺制式的产能不足，因此只有少部分的处理器能够使用这个工艺；之前麒麟9905G处理器已经使用了大部分的产能，所以留给其他厂商的产能不多了。

  5G芯片的发展的新趋势应该是集成在处理器，这样对于智能手机生产厂商来说，可以大幅度降低对于机器内部空间的占用，手机生产厂商才可以在机器内部加入更多提升使用者真实的体验的东西，同时机器的厚度也不会大幅度提升；今年有些旗舰手机的厚度已达到了9mm，这种机器基本上没什么握持手感。

  在今年年底会有一大批5G智能手机发布，这些机器支持双模5G网络，这是属于智能手机发展的新趋势的产品，虽然现在消费者能够正常的使用的大都是NSA5G网络，但SA网络的建设慢慢的开始了；相比NSA5G网络，SA5G网络的速度更快、延迟更低，因此应用的场景也将大幅度提升。返回搜狐，查看更加多