美国政府审查博通交易需75天 高通股东大会或再推迟

  新浪科技讯 北京时间3月8日晚间消息，业内专家日前指出，要审查博通收购高通这样一起大型、复杂的交易，30天时间根本不够。因此，高通的年度股东大会也可能再次推迟。高通原计划于3月6日召开年度股东大会，对博通提名的6位董事候选人做投票表决。但3月4日，美国财政部突然叫停这次股东大会，称需要对这笔潜在交易进行审核检查。美国财政部要求高通将股东大会召开日期推迟30天，即推迟到4月5日召开。美国财政部下属的“外资投资委员会”(以下简称“CFIUS”)认为，这笔潜在交易可能威胁美国国家安全，有必要进行全面评估。对此，华盛顿Alston & Bird律师事务所合伙人詹森·维特(Jason Waite)称：“这是一起大型并购交易，涉及到许多问题。要进行审核检查，会有大量工作要做。”维特认为，他不指望审查工作能在30天内完成。正常的情况下，CFIUS对一笔并购交易进行初步的分析需要30天。假如发现该交易有必要进行深入评估，则需要额外45天时间。大成律师事务所(Dentons)专家麦克·佐兰兹(Mike Zolandz)称：“国家安全方面的担忧是个严重问题，对于任何一笔交易，如果涉及到国家安全问题，都可能会引起45天的额外调查。”凯易国际律师事务所(Kirkland & Ellis LLP)合伙人马里奥·曼库索(Mario Mancuso)称：“对这种一起大规模、复杂的并购交易，很难相信CFIUS会在30天内做出决定，究竟是否会影响美国的国家安全。”对于美国政府的调查，博通表示会积极努力配合。为了打消美国监管部门的担忧，博通昨日还表示，计划投资15亿美元来培训美国工程师，以便让美国领跑全球5G市场。相比之下，高通似乎并不情愿被博通收购。有报道称，高通虽然没有直接要求CFIUS调查这一笔交易，但高通资助的两位议员帮助它这样做了。(李明)

  滤波器 /

  世界行动通讯大会（MWC）下月登场，联发科（2454）、高通、英特尔等三大手机晶片厂将同台竞技，高通和英特尔的改版和新版晶片将分别亮相。就各厂规画的产品蓝图来看，将以中低阶晶片战况最激烈。 MWC为每年度行动通讯产业链的重要竞技场，手机品牌厂将对外揭露今年的主打机种以及规格，这也成为整个手机产业的风向球。 今年的MWC将于3月2日至3月5日间于西班牙巴塞隆纳举行，往年总会参加的联发科也不缺席，而且将与高通、英特尔两大劲敌较劲。 联发科已抢在MWC之前，先于2月6日在中国大陆举办新品发表会，对外介绍上半年主推的 MT6735 和 MT6753 这两款四核心和八核心晶片，MWC上将对外秀出客户端

  、联发科、英特尔在MWC上的展出重点 /

  美国圣母大学科学家发明了一种新型3D打印方法——高通量组合打印，能够控制材料的3D结构和局部成分，打印出柔韧程度呈梯度变化的材料，有望成为新材料发现和制造领域的“游戏规则改变者”。相关研究刊登于最新一期《自然》杂志。 HTCP的工作原理。 图片来自：《自然》网站 清洁能源和环境可持续性及电子和生物医学设备的加快速度进行发展，加大了对新材料的需求，但发现一种新材料常常要10—20年时间，如果能将这一时间缩短至不到一年甚至几个月，将改变新材料发现和制造的游戏规则。 鉴于此，圣母大学研究团队创造出一种称为高通量组合打印（HTCP）的新型3D打印方法，能以传统制造不能够比拟的方式生产材料。在新工艺中，多种雾化纳米材料“油墨”会在一个打

  量组合3D打印新法面世，或改变新材料发现和制造“游戏规则” /

  摘要： AD974是美国模拟器件公司生产的第一个200kSPS、4通道、16位数据采集系统。具有高通过率、低功耗、高精度等特性，此外，该器件还集成了外围器件，并采用串行通讯方式，因而可极大地简化数据采集电路的设计，非常适合于体积小、信号复杂的应用系统，如工业控制、医疗仪器等。本文介绍了AD974的特点，结构及应用设计。     关键词： ADC  串行接口  通过率  AD974     AD974是一个四通道、16位串行通讯数据采集模数转换器。该器件内含模拟输入多路转换器、高速16位采样模数转换器和+2.5V参考电压。 1 内部结构及引脚     AD974的内部功能框图如图1所示。该芯片有

  4月11日， 高通 和中国自主研发的手机厂商vivo联合进行了 5G 原型机的网络演示，这场演示某一些程度上可以说能够让人们见识到 5G 时代强大的网络优势在手机端实现的卓越效果。在演示中的一些数据也令人感到惊艳。下面就随网络通信小编共同来了解一下相关联的内容吧。   5G：一个新的时代正在开启 在 5G 网络下，手机的网络延迟甚至低于5ms，上行速率高达162Mbps，下行速率高达1420Mbps。这样的速度应用到实际使用中，8秒内即可下载完一部1.2GB大小的电影;上传总大小为225MB的9份文件只需11秒;在线K视频前进后退犹如播放本地视频;在进行高清视频3D直播时，网络延时基本低于5ms…… 高通 和vivo联合

  手机芯片龙头高通（Qualcomm）年底推出的低阶智能型手机芯片Snapdragon 200系列，28纳米晶圆代工订单已转下韩国三星，台积电失之交臂。 业内的人表示，台积电因不想降价抢单，所以让三星抢下这笔订单，虽然可能会引起第4季28纳米产能利用率降到8成，但台积电对此十分淡定，因为现在的营运重点已不再是巩固28纳米市占率，而是要加速20纳米投产速度。 高通针对大陆等新兴市场低价智能型手机量身定制的28纳米低阶手机芯片Snapdragon 200系列，预计年底前出货，由于低阶手机芯片市场杀价竞争非常激烈，主要竞争对象如联发科、展讯等均已推出28纳米新芯片抢市，高通为降低生产所带来的成本，近期要求台积电降价未果，因此将低阶手机芯片

  电子网消息，三星稍早确定提前三个月完成基于LLP技术的8nm FinFET制程验证，并且确认将继续与高通合作。 由于8nm制程一样基于与10nm FinFET制程相同的LLP技术，因此整体产能与良率将可大幅度的提高，同时相比10nm FinFET制程约可让芯片体积缩减10%，并且降低10%电力功耗。 同时，在此次声明再次获得高通背书情况下，预期下一款Snapdragon高阶处理器依然将由三星代工生产。 就先前的说法，高通预计在年底前揭晓的新款处理器应该就是Snapdragon 845，而传闻将恢复与台积电合作，并且以7nm FinFET制程、EUV (Extreme Ultraviolet，极紫光微影)技术，似乎可能用于明年计划公布的

  据外媒报道，高通骁龙计算平台前高管 Keith Kressin 已于近日宣布离职，加盟 AI 芯片初创公司 MemryX 任 CEO 一职。 Keith Kressin 在半导体行业拥有超过二十年的经验，离开前担任高通计算和云部门的高级副总裁兼总经理职位，管理骁龙产品研究开发和相关业务线，包括 XR（增强现实 / 虚拟现实）、计算（PC / 平板电脑）、AI和游戏。 外国媒体报道指出，Keith Kressin 于 2008 年加入高通，他领导了 Snapdragon 路线图以及战略规划，并负责所有应用处理器技术，如 AI、GPU、CPU、摄像头、音频和内存等。在加入高通之前，Keith Kressin 在英特尔工作

  解锁【W5500-EVB-Pico】，探秘以太网底层，得捷电子Follow me第4期来袭！

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  12 月 26 日消息，据 MoneyDJ，台积电明年的 3nm NTO 芯片设计定案（New Tape-Outs，NTOs）数量激增，除了传统客户联发科、AMD、英 ...

  12 月 26 日消息，据 Businesskorea 报道，三星电子将位于美国得克萨斯州泰勒的新半导体工厂的量产启动时间推迟到了 2025 年，而最 ...

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  近日，HooRii Technology（和众科技）发布上线综合型开发者平台 HooRii Console ，即日起对外接受内测申请。通过 HooRii Console ， ...

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  nanoPower技术：延长电池使用寿命，提升传感器性能 2021年1月20日 上午10：00在线研讨会

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