产业的发展。汽车自动化、智能化、网联化的趋势带动了汽车电子相关硬件的市场需求,尤其是对于车用芯片计算和数据解决能力、图像和视频处理能力等要求慢慢的升高,未来将为汽车电子市场发展带来新的契机。

  汽车电子市场发展究竟有多好?有数据佐证如下:中国汽车电子市场规模从始至终保持稳定增长,2020年市场规模达1029亿美元,同比增长7.3%;2021年我国汽车电子市场规模达1104亿美元。预计2022年我国汽车电子市场规模将进一步增长至1181亿美元。

  为帮助更多工程师朋友深度参与汽车电子行业,由OFweek维科网主办,OFweek维科网·电子工程承办的「OFweek 2022 (第二期)工程师系列在线大会」——汽车电子技术在线日正式举办。来自均胜电子、艾德克斯电子、江波龙电子、豪威集团、大唐恩智浦、芯海科技的技术专家出席了本次在线会议。

  控制器、车载电源、汽车存储、车载显示器、电池管理系统、信号链产品等技术与应用。参与本次会议的观众超过10000人次,过程中与各位企业嘉宾的问答互动也让人受益匪浅。

  本次会议上,艾德克斯电子有限公司技术经理张彬对车载OBC/BOBC测试新规的解读及新能源汽车充电系统发展带来自己看法。张彬详细的介绍了艾德克斯IT8000系列能量回馈式直流电子负载,该产品应用在各种电池的放电测试、自然能源的虚拟负载的测试、老化寿命测试、电源测试等。IT8000系列既能模拟各种负载特性,又能将电能无污染的回馈到本地。总而言之,随着新能源汽车市场逐步扩张,未来的整车开发测试过程中,对车载电源进行功能和性能方面做全面的测试的需求也必然会慢慢的多,相应的

  SSD、工业级DDR4内存模组、工业级存储卡、汽车个人云存储、车载数据备份盘以及技术定制产品已在车用存储市场崭露头角。本次技术论坛,江波龙电子工业存储事业部产品经理黄斯迪用车规芯片的视角切入,对车载电子存储产品分类、存储芯片测试过程进行解读,帮助参会者理解车用环境的复杂和应用创新的重要性。

  据介绍,汽车存储的主要应用场景包括:车载中控、行车记录仪、智能仪表、通信中断(T-box)等,在在行车过程中,电压稳定性、耐用程度、突发断电、存储空间受限等都是车载存储器所必须面临的问题。黄斯迪介绍江波龙建有高标准k可靠性实验室,可满足AEC-Q100验证,这也是行业内对车规芯片的认可基准。

  主板被加热所导致的测试不准确以及主板被高温加速老化的问题,同时有效提升测试效率。

  随着汽车的智能化水平不断提高,AR HUD将会成为汽车智能座舱人机交互最重要的显示终端,它可以在驾驶员视线区域内实时显示车速,导航,油耗,温度,中控娱乐信息,来电显示,天气,周围路况,行车警告,ADAS辅助系统(后侧警告系统,高速路辅助驾驶系统,车道偏离预警,并线提示),有效提高了驾驶的安全性和显示的便利性。

  豪威集团本次也带来一款高集成度、高分辨率、高性价比的车规级硅基液晶微型显示器(LCOS),LCOS主要可以用作相位空间光调制器,可以有效改变反射波的相位延迟,主要应用于汽车AR HUD及汽车迎宾灯,可投射汽车商标,定制化各种符号和图像与动画结合显示,在转向指示灯和类似信号灯进行动态显示,并为下车乘坐者照亮车门前的路,助力智能座舱体验升级。

  绿色能源作为近年来的主角,推动着储能、电动车等领域蓬勃发展。BMS作为其中的核心技术,也越来越被大家所重视。当今的BMS市场中,大家对于电压、温度和电流参数的使用各个厂商都有自己的一套成熟的方案。然而随着市场的扩大,大家都看到慢慢的变多的安全事故发生。电池的安全问题,乃至整个BMS的安全问题正变得越来越突出。

  EIS是大唐恩智浦半导体公司电池管理芯片区别于传统芯片的核心功能,EIS可以每时每刻监控电芯的电压、温度等状态,检测电芯的潜在风险,并确认电芯的一致性与检测电芯工艺情况,提高了电芯的安全性;同时,EIS还提供了图形化可视界面,并能够准确的通过需求配置,支持在线故障诊断;此外,EIS还提供了超快充与热失控监测功能,进一步提升了BMS的实用性与安全性。目前,EIS作为BMS新入局的功能,其应用十分普遍,同时也让该领域的一些高端应用成为可能。

  MCU芯片是采用超大规模集成电路技术将CPU、SRAM、Flash、 计数器、UART 及其它数字和模拟模块集成到一颗芯片上,构成一个小而完善的微型计算机系统,是各种电子设备不可或缺的主控芯片。其中,MCU在汽车电子领域很有广泛的应用,从电机控制到信息娱乐系统和车身控制等均发挥着及其重要的作用。更重要的是,与消费用MCU相比,车规MCU赛道行业门槛极高。多年来,国内很多厂商都因为车规级芯片研发周期长,设计门槛高,资金投入大等望而却步。

  芯海科技作为全信号链IC领军企业,目前已开发出多款MCU芯片产品,在本次会议上,芯海科技资深FAE彭毅介绍了芯海科技的高性能信号链MCU芯片CSA37F62,该芯片目前已经通过AEC Q100认证,芯片内部包含高性能的MCU内核,高性能的放大器以及高精度的ADC,采用了先进的芯片开发流程,提高设计冗余度,及完备的验证方法学、测试方法学保证芯片的质量,同时支持支持多种通讯接口。产品可应用于各类压力测量,比如按键压力,座椅压力等,提升座舱的科技感和使用者真实的体验。