2016年各等级干流手机CPU功能陈述

  big.LITTLE，是ARM推出的一个低功耗的微架构，简略来说选用big.LITTLE技能的处理器均是巨细核分配的结构。

  根据big.LITTLE技能的八核处理器，由一个大核部分和一个小核部分所组成，这两个部分都有自己独立运算的才能。一般大核部分负责处理高清视频、游戏等杂乱使命，小核部分则是负责处理电话、短信等简略使命。

  Kryo，是高通推出的针对异构计算优化定制64位中心架构。现在最新的Kryo架构处理器是高通骁龙821，骁龙821选用最新14纳米FinFET工艺制程，具有四个中心，单核主频最高达2.4GHz，全体功能十分强悍。

  HMP异构混合架构是三星推出的根据big.LITTLE的异核多处理解决方案，HMP异核多处理解决方案答应体系在高功能和低能耗之间做出恰当的权衡。三星表明HMP异核多处理解决方案是big.LITTLE技能的最强壮的使用形式。

  Tri-Cluster是联发科技推出的一种处理器架构，联发科技最新的MTK Helio X25选用的便是Tri-Cluster处理器架构。MTK Helio X25具有三个丛集的处理器，这三个丛集处理器可以别离处理高度、中度及轻度负载作业。

  Tri-Cluster中央处理器架构，内建联发科技全新CorePilot 3.0异构运算技能，可以分配一切体系单芯片解决方案上的CPU和GPU作业，一起办理CPU功能及功耗，可在发生更低热量的情况下，进步处理器的功能。

  在28/32nm这一代的处理器制程方面，主要有HP和LP两大类的工艺。其间HP（High Performance）主打高功能使用领域；LP（Low Power）则是主打低功耗使用领域。HP内部再细分HPL、HPC、HPC+、HP和HPM五种分类，LP工艺呈现时刻相对来说比较早，技能很老练，本钱相对较低。

  FinFET（Fin Field-Effect Transistor）工艺，则呈现在20/22nm这一代的处理器上, 三星和台积电在14/16nm节点上也大范围用上了相似的FinFET技能。 FinFET，称为鳍式场效应晶体管，是一种新的互补式金氧半导体（CMOS）晶体管。

  简略来说便是把芯片内部平面的结构变成了3D，下降漏电率一起又可以添加晶体管空间利用率。