庆祝微处理器诞生黄金五十周年

  微处理器的存在看似理所应当。很多不太涉足技术领域的人可能根本就没有意识到，微处理器早已遍布日常生活的每个角落，不只是电脑，还有无数其他天天都会使用的设备。

  输入/输出(I/O)功能：让微处理器能获得工作所需数据（输入）并读出工作的结果（输出）。

  纯粹从解析角度来看，这样的定义似乎有些模糊。真正让微处理器（主要是基于逻辑构建）区别于其他逻辑芯片的一个关键点在于，它们的功能是由软件定义的。

  那么，单芯片处理器是何时诞生的？最早商用的处理器是英特尔4004，于1971年上市，距今正好50年。

  和最初诞生时相比，如今的微处理器已经有了翻天覆地的变化。随着单芯片晶体管数量的提升，微处理器的架构慢慢的变复杂。尽管“最佳”架构始终取决于微处理器的使用场景，我们仍旧是可以总结出微处理器进化的四大路径。

  这里的“位”是指最小数据块的尺寸。一般来说，数据块越大，在给定时间内能够实现的工作就越多。从最早的4位开始，位宽已经经历过8位、16位、32位和64位。除特殊专用处理器可能有更高位宽以外， 64位慢慢的变成了当今通用的高性能数据传输位宽。

  为了让处理器以更快的速度工作，人们想到的一个主要办法是将一个运算任务分为多个子任务。这样的解决方法的原理在于，子任务越小，这部分的工作就能越快完成，这在某种程度上预示着整个运算将更快得出结果。

  举例来说，以前需要电脑程序进行一项运算，除非实际运行了该程序，否则我们没办法了解这一个运算的结果。然而，如今更先进的处理器可以预测运算的结果，提前准备好并加快处理速度。

  超过1个CPU，即“多核”计算。这背后的原理很简单：一个CPU 可以在一段时间内完成一项工作，同时投入更多的CPU就能更快地完成同一项工作。尽管道理很明显，但要真正的完成它还是会遇上问题，因为在执行某些任务时多个CPU可能很难形成“合力”。尽管如此，今天主流的微处理器通常都包含不止一个 CPU。

  当然，只追求速度的时代已逝去。特别是对于电池供电的设备，我们还要关注功率，而对于智能手表这种空间受限的设备，我们则要关注体积。其他的还有已大范围的使用在大量设备的微控制器，它们需要更多存储和专业化的辅助电路，因此更需要同时兼顾速度、功率和体积。

  总而言之，现在个人会使用的几乎所有电子设备都包含微处理器。尽管其形态各异，但它们都始于50年前。

  在加州山景城举办了 AI Hardware Summit 会议，这是目前唯一专门致力于开发用于神经网络和计算机视觉硬件加速器ECO的活动。 会上，来自 AI 芯片初创企业、半导体公司、系统供应商/ OEM、数据中心、企业、金融服务、投资者和基金经理等 250 多位先进的技术领导者们，为新兴的 AI 芯片市场构建了一幅全面的架构路线图。 本文作者 Brett Simpson 等人是市场研究机构 Arete Research 的高级分析师。在参加完本次会议后，他们将一些新的观察和所感写下来，形成了这份简短的小报告「AI Silicon: New Dawn for Compute」。从题目能够准确的看出，作者非常看好 AI 芯

  毫无疑问，AI 慢慢的变成了今年最热的话题。就在今天又有一家中国芯片厂商正式加入了AI 阵营。 在CES 2018年消费电子展前夜，瑞芯微宣布，向全球正式推出旗下首款性能超强的AI处理器RK3399Pro，其片上NPU（神经网络处理器）运算性能高达2.4TOPs，具高性能、低功耗、开发易等优势，并且瑞芯微能为AIAI领域提供一站式Turnkey解决方案。 根据官方介绍，RK3399Pro 首次采用CPU+GPU+NPU硬件结构设计的AI芯片，其集成的NPU（神经网络处理器）融合了Rockchip在机器视觉、语音处理、深度学习等领域的多年经验。相较传统芯片，典型深度神经网络Inception V3、ResNet34、VGG16等模型

  6月6日凌晨1点，苹果2023年全球开发者大会（WWDC23）在美国旧金山召开，本次WWDC的口号是“码出新宇宙（Code new worlds）”。 苹果公司在 WWDC 2023中，发布了其首款混合现实（MR）头显设备 Vision Pro以及全新的15英寸MacBook Air，还有最新的 Apple Silicon 芯片 M2 Ultra，苹果直言M2 Ultra是迄今最大最强大的芯片。 15英寸MacBook Air ：全球最薄 15 英寸笔记本 苹果在 WWDC 2023 开场不到 5 分钟，率先介绍了 15 英寸的 MacBook Air 笔记本，机身厚度为 11.5 毫米，重量超过 3 磅多一点（

  M2 Ultra，强在哪？ /

  日前，中科院微电子研究所专用集成电路与系统研究室（二室）宽带通信系统实验室(IMECAS-BCS)完全自主研制的高速无线局域网用MIMO-OFDM核心基带芯片及传输系统，经过严格的第三方测试认证并完成8路视频传输演示系统搭建。该成果表明BCS团队在面向IMT-Advanced、下一代超高速无线局域网、中短距离高速无线通信等研究应用领域的基带核心芯片关键技术探讨研究上取得显著进展和重要突破。 在副所长周玉梅的支持和指导下，在宽带通信系统实验室主任吴斌带领下，BCS团队经过2年来的不懈努力，研制成功2发2收MIMO-OFDM基带数模混合芯片BCS5731，该芯片单芯片集成4颗80MHz/10bit高性能ADC，4颗80MHz/10b

  研发获新进展 /

  今年的 iPhone 7s 和 iPhone 7s Plus 中肯定使用 A11 芯片，关键是这款芯片会使用哪种制程工艺呢?制造工艺越先进，CPU 的性能和功能就会越强，这也是行业关切芯片制程工艺发展的原因。下面就随嵌入式小编共同来了解一下相关联的内容吧。 传苹果的 A11 芯片很有一定的概率会使用 10nm 制程 今年的 iPhone 7s 和 iPhone 7s Plus 中肯定使用 A11 芯片，关键是这款芯片会使用哪种制程工艺呢?制造工艺越先进，CPU 的性能和功能就会越强，这也是行业关切芯片制程工艺发展的原因。 目前围绕 A11 芯片可能使用的制程工艺，行业主要有两种观点，一种认为会接着使用 16nm 制程，而另一

  IC insights的最近发布了年中报告更新。更新包括 IC Insights 对世界半导体贸易统计 (WSTS) 组织定义的 33 个 IC 产品类别的收入增长率排名，并确认强劲的最终用途需求正在影响全部的产品领域的市场增长。 图1显示了2020年33个IC产品类别的增长率分布以及IC Insights对2021年的预测。IC Insights预计33个产品类别中的32个将在今年实现销售额增长，其中29个产品类别有望实现两位数的增长，代表了 IC Insights 有史以来最强大和最广泛的销售行业前景之一。在之前的强劲增长年份，或许有少数 IC 产品取得了非凡的销售增长，有助于提升整体 IC 市场的增长。但是，到 2021

  今年销量都疯涨 /

  CAN是控制器局域网络（ControllerAreaNetwork，CAN）的简称，是由德国BOSCH公司开发的，并最终成为国际标准（ISO11898），在国际上应用最广泛。但是随着汽车应用的发展，汽车中总线通讯的数据量慢慢的变大，例如电动汽车上，汽车内部出现更多的辅助系统和人机交互系统，传统的CAN总线在传输速率和带宽方面显得越来越力不从心，CAN-FD技术随之出现。 CAN FD和CAN主要的区别有两点：第一，可变速率，CAN-FD采用了两种位速率，从控制场中的BRS位到ACK场之前（含CRC分界符）为可变速率，其余部分为原CAN总线用的速率。两种速率各有一套位时间定义寄存器，它们除了采用不一样的位时间单位TQ外，位时间各段的分

  应用于Type-C拓展坞外围集成Buck变换器的电源管理芯片 IM2603 IM2603 概述 用于带有集成降压转换器的 Type-C 外围应用的电源管理 IC IM2603 是一款大多数都用在 Type-C 外围应用的电源管理 IC。 它集成了一个带有内置高侧 MOSFET 的同步降压转换器和一个用于可选低侧外部 MOSFET 的栅极驱动器。 如果输入电压 VIN 降低到接近 VOUT 的电压，则进入低压差操作，占空比为 100%。 它具有内部固定软启动功能并提供保护功能，包括输入 UVLO、逐周期电流限制、输出短路保护 (SCP) 或 OVP 和热关断。 IM2603 还控制两个 N-MOSFET 作为负载开关，有助于降低 BO

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